碳的氧化與脫碳層的形成

      廈門鎂碳磚在使用過程中，其工作襯熱面中的碳會發(fā)生氧化反應(yīng)，形成一層薄的脫碳層。這一氧化過程主要由兩方面因素驅(qū)動：一是爐渣中鐵的氧化物和空氣中的氧氣、二氧化碳、二氧化硅等氧化物對碳的氧化作用；二是碳在鋼液中的溶解以及磚中MgO對碳的汽化作用。當(dāng)碳被氧化后，會在鎂碳磚表面形成脫碳層，這一層結(jié)構(gòu)相對薄弱，容易受到外部侵蝕。

      隨著脫碳層的形成，高溫液態(tài)熔渣會滲入其中的氣孔或由熱應(yīng)力產(chǎn)生的裂紋中。這些熔渣與磚中的氧化鎂反應(yīng)，生成低熔點的化合物。這些化合物不僅降低了磚的表面層強度，而且在鋼渣攪動、機械沖刷等強大應(yīng)力的作用下，會逐漸導(dǎo)致表面層的質(zhì)變和脫落。這一過程會不斷循環(huán)，使?fàn)t襯逐漸變薄，最終可能導(dǎo)致補爐、修爐甚至停爐。

氣孔對鎂碳磚損毀的影響

      鎂碳磚中的氣孔，特別是開口氣孔，對其損毀過程具有重要影響。這些氣孔為碳的氧化提供了通道，加劇了碳的氧化速度，進而促進了脫碳層的形成。此外，氣孔在鎂碳磚冷卻時會從外部吸入空氣，進一步加劇了碳的氧化。

      同時，氣孔也是熔渣滲入磚體的主要途徑。熔渣通過氣孔進入磚體內(nèi)部，與氧化鎂等成分發(fā)生反應(yīng)，生成低熔點化合物，導(dǎo)致磚體結(jié)構(gòu)破壞。此外，氣孔還可能導(dǎo)致磚體內(nèi)部的應(yīng)力分布不均，從而引發(fā)裂紋和剝落等現(xiàn)象。

      綜上所述，碳的氧化與脫碳層的形成以及氣孔的影響是鎂碳磚損毀的兩大主要原因。在實際應(yīng)用中，需要針對這些原因采取相應(yīng)的措施，如優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提高材料純度、減少氣孔數(shù)量等，以延長鎂碳磚的使用壽命并提高其使用性能。

      根據(jù)掃描電鏡的觀察結(jié)果發(fā)現(xiàn)：Titavest CB包埋料內(nèi)的MgO顆粒呈現(xiàn)出高密集形狀，比SiO2包埋料更容易凝聚，構(gòu)成大批的縫隙與小的球形孔，有助于經(jīng)過包埋料排出鑄模腔中的氬氣，以免過高的壓力招致氣體發(fā)作回流從而對熔金的澆注構(gòu)成影響。